金融界2025年3月14日音讯，国家知识产权局信息数据显现，浙江求是半导体设备有限公司和浙江晶盛机电股份有限公司获得一项名为“套袋折边设备”的专利，授权公告号 CN 119218506 B，请求日期为 2024年12月。

  天眼查资料显现，浙江求是半导体设备有限公司，成立于2018年，坐落杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册本钱10000万人民币，实缴本钱5000万人民币。经过天眼查大数据分析，浙江求是半导体设备有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目20次，专利信息252条，此外企业还具有行政许可10个。